深南电路上半年净利润增长超37% 印制电路板业务毛利率提升
深南电路今日晚间公告，公司上半年实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；净利润13.60亿元，同比增长37.75%；扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98%。
基板
底部填充胶可靠性不足如开裂脱落原因分析及解决方案
底部填充胶（Underfill）在电子封装（尤其是倒装芯片、BGA、CSP等）中起着至关重要的作用，它通过填充芯片与基板之间的间隙，均匀分布应力，显著提高焊点抵抗热循环和机械冲击的能力。然而，如果底部填充胶出现开裂或脱落，会严重威胁器件的可靠性和寿命。以下是导
三大产线协同发力 产能与品质双提升——芯爱科技全面启动设备产线扩增计划，打造高端制造新标杆
近日，芯爱科技上调全年资本支出，计划投入超过3亿元用于产能扩充及设备升级，全面满足市场对高精度、高效率制造的迫切需求。本次投资聚焦三大核心设备产线——全新水平化铜线、垂直去膜线及高精度植球线，以全链条技术升级开启高端制造新篇章。
京东方2025 年半年报：营收超1000亿元，归母净利增长 42.15%达到32.47 亿元
8 月 27 日晚间，京东方科技集团股份有限公司（股票代码：000725，简称 “京东方 A”）发布 2025 年半年度报告。报告期内，公司依托 “1+4+N + 生态链” 业务架构，在半导体显示核心业务稳步增长的同时，物联网创新、MLED、传感等新兴业务多点
这家面板厂2025年半年度净利润约4.5亿元！同比下降50.69%
8月27日，彩虹股份发布公告，2025年半年度营业收入56.65亿元，同比下降6.72%；归属于上市公司股东的净利润为4.52亿元，同比下降50.69%；基本每股收益为0.126元/股，同比下降50.59%。
深南电路申请印制电路板和制备方法专利，有效降低信号的损耗
国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板和印制电路板的制备方法”的专利，公开号CN120547750A，申请日期为2024年02月。
兴森科技，藏不住了！
一是“缩小制程”。其他条件相同的前提下，制程节点越小，能塞进的晶体管数量越多，芯片性能越好。二是“放大面积”。制程不变，增大芯片面积也可集成更多晶体管，从而提升芯片的性能。
捷配教你一文看懂PCBA加工基板正负片定义、差异应用
PCBA 加工的版图设计环节，基板的正负片就像电路的 “黑白图纸”，决定了铜箔最终的保留形态。新手工程师常被 “为什么有的图层是保留铜，有的是去掉铜” 搞得晕头转向，而正负片的选择不仅影响设计效率，更会直接关系到线路精度和制造成本。
源盛光电和京东方取得显示基板及显示模组专利，有效解决衬底中杂质离子析出的问题
国家知识产权局信息显示，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司和京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“一种显示基板及显示模组”的专利，授权公告号CN223219407U，申请日期为2024年10月。
如何区别2.5D封装、3D封装、板级封装、玻璃基板封装？
在 2.5D 封装架构中，所有芯片及无源器件均处于 XY 平面上方。其中，至少部分芯片与无源器件被安置于中介层之上。于 XY 平面上方，存在中介层的布线以及过孔；而在 XY 平面下方，则设有基板的布线与过孔。
美国ITC发布对用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II的337部分终裁
据中国贸易救济信息网，2025年8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II（Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, P
美国发布对用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品等的337部分终裁
据中国贸易救济信息网，8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II（Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, Produc
京东方取得一种阵列基板以及显示装置相关专利
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司取得一项名为“一种阵列基板以及显示装置”的专利，授权公告号CN115356877B，申请日期为2022年05月。
苏州汇影光学等取得片状基板分割输送装置专利，实现对片状基板不间断分割提高分割效率
国家知识产权局信息显示，苏州汇影光学技术有限公司、苏州汇京智能技术有限公司取得一项名为“一种片状基板分割输送装置”的专利，授权公告号CN223013300U，申请日期为2025年05月。
“PCB概念”第一龙头，沉睡三年 未来有望4元到36元
作为电子元器件的支撑体与电气连接的载体，PCB（印制电路板）被誉为"电子产品之母"，其技术演进与产业格局深刻影响着全球电子信息产业的发展方向。在5G、人工智能、新能源汽车等新兴技术驱动下，PCB行业正经历从规模扩张到价值升级的跨越式发展，成为全球电子产业链中不
算力芯片内供电：从横向扩展到垂直集成的系统级演化
从电压调节位置到热量提取路径，从互连金属材料到封装结构，由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段。
深南电路：ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料
公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料。谢谢您的关注。
深南电路：公司坚持与供应商进行长期稳定的合作
深南电路回复：尊敬的投资者，您好。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料。谢谢您的关注。
京东方科技集团等申请一种显示基板及制作方法和显示装置专利，提供一种显示基板相关技术
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司申请一项名为“一种显示基板、其制作方法及显示装置”的专利，公开号CN120129871A，申请日期为2023年10月。
2025年中国先进封装产业链图谱及投资布局分析
先进封装是半导体制造中突破传统封装限制的创新技术，通过高密度集成、三维堆叠、系统级整合等方式，提升芯片性能、缩小体积并降低功耗。先进封装已成为延续摩尔定律的关键路径，推动半导体向更高集成度、更低功耗演进。随着AI与异构计算需求爆发，其技术迭代与产业协同将深度重