兴森科技，拼死一搏！
在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，国产替代成为我国科技产业发展的核心战略之一。在这场没有硝烟的战争中，每一个关键举措都可能改变产业格局。6月11日，兴森科技一则收购公告如同一颗重磅炸弹，在半导体行业激起千层浪——兴森科技宣布以3.2亿元收购国家大基金持有的子
基板
玻璃通孔基板TGV：突破芯片封锁，中国如何抢占千亿市场？
在半导体产业向“高密度、高频化、微型化”加速演进的浪潮中，玻璃通孔基板正取代传统有机与陶瓷基板，成为支撑先进封装技术落地的关键材料。
我国力推TGV玻璃基板技术，京东方、亿晶等加速布局并取得大进展
我国多家企业正加速推进通过玻璃通孔（TGV）玻璃基板技术，这一关键创新已成为先进芯片封装的焦点。TGV技术以其优异的散热、导电性和平坦度，适用于大芯片高功率封装，显著降低有机材料的变形风险。多家公司已建立试点生产线，标志着我国在半导体供应链中的自主化步伐加快。
翘曲率降50%！中国3大玻璃基板厂商破局，剑指37亿美元新市场！
随着芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，通过封装技术提升整体性能已成为行业共识。传统有机基板已逐渐无法满足AI、高性能计算对芯片封装的要求，玻璃基板凭借其优异平整度、高热稳定性、低信号损耗等特性，正在成为半导体产业的新焦点。
玻璃基板获特斯拉苹果青睐，台厂送样备战
特斯拉和苹果正在评估使用玻璃基板以提升芯片性能。报告指出，如果这一技术被采纳，将主要应用于先进的大尺寸芯片应用，如自动驾驶平台或AI服务器处理器。然而，报告也援引行业消息人士的话称，尽管玻璃基板旨在取代硅中介层，但目前尚未形成迫切的“必须使用”需求。
玻璃基板时代来临！中国大陆哪些厂商在布局？
随着先进封装的不断演进，芯片对高速传输、低功耗与高效散热的需求持续攀升。凭借尺寸稳定性高、热膨胀系数低、布线密度更优等特性，玻璃基板正逐步成为下一代先进封装的重要方向。但技术突破尚未完全成熟，工艺难题依然存在。如今，玻璃基板正在经历哪些关键创新？又有哪些国内外
芯片封装中常见的封装基板全类别
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢？
“重拾信心”的玻璃基板，离商业化更近了
该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。
先进封装中介层，正在起变化
在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G 通信、云数据中心及消费电子等领域，对计算能力、功耗效率和集成度的需求不断升级
IC载板变革：玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。
IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。
什么是干膜曝光？
干膜（Dry Film）是一种在半导体封装、电路板制造（PCB）、以及光刻加工中常用的感光性材料，属于光刻胶的一种，但和常见的液态光刻胶不同，它是以薄膜的形式存在的。
陶瓷雕铣机一次成型破解碳化硅散热基板加工难题
随着新能源汽车、储能、5G 基站等领域对高功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体迎来爆发式增长。作为第三代半导体器件的 “散热核心”，碳化硅陶瓷散热基板需具备 “高导热、低翘曲、高密度互联” 特性，设计上集成了微通道散热结
奥特斯ABF基板：全球第五的隐藏冠军，如何抢占AI芯片封装制高点
在全球半导体产业链的激烈竞争中，一种名为ABF的基板材料正成为人工智能和高性能计算芯片不可或缺的关键组件。而来自奥地利的奥特斯（AT&S）公司，正是这个领域的隐藏冠军。
日本揖斐电ABF基板：独占英伟达订单，AI浪潮下的隐形冠军
一颗AI芯片的强大算力，背后离不开一块高质量的ABF基板。而在这片高端科技领域，日本揖斐电（Ibiden）正以其近乎垄断性的技术优势，成为全球AI巨头们不可或缺的战略伙伴。
武汉理工大学杨全岭AM：可生物降解的低介电基板：乙基纤维素多孔薄膜为可持续电子器件开辟新路径
随着物联网技术的飞速发展和电子设备数量的激增，特别是无线传输设备的普及，开发具有更低延迟、更宽带宽的高频通信波段已成为迫切需求。这推动了5G等高频通信技术的进步，并促进了对柔性低介电材料的研究。然而，目前广泛使用的低介电聚合物树脂，如聚酰亚胺、聚苯醚等，大多基
IC封装基板，全球前五大厂商占有大约46.0%的市场份额
据QYResearch调研团队最新报告“全球IC封装基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球IC封装基板市场规模将达到251.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.0%。
碳化硅与玻璃基板双驱动的未来芯片之封装
对比维度碳化硅（SiC）基板玻璃基板核心应用场景高功率、高温电力电子领域（如电动车、工业应用）高频高速、高密度集成芯片领域（如人工智能/高性能计算、通信领域）关键物理属性极高的导热性（370 W/mK），具备优异的热稳定性优异的电气绝缘性，低介电常数，高频信号
台积电 CoWoS 产扩张，关注核心材料玻璃基板（附玻璃基板概念股）
全球 AI 算力需求呈指数级增长，直接推动先进封装技术 CoWoS 进入 “产能狂奔” 阶段。据摩根大通最新预测，台积电作为全球 CoWoS 产能核心供给方，2026 年底产能将达 95K / 月，2027 年进一步攀升至 112K / 月，较此前预期大幅上修
玻璃基板逆袭记！攻克难题，不仅平还便宜，难怪要当实力派主力
以前工人给玻璃加工细孔，总得使用那些有毒的氢氟酸，不仅十分危险还特别污染环境，同时量产效率还特别低，但现在不一样了，激光切玻璃的新设备来了。