存储芯片价格暴涨！6大龙头各显神通，这家拿下车载存储全球第一
半导体产业的“粮仓”非存储芯片莫属——它占全球半导体产值1/3，小到手机、智能家电，大到AI服务器、新能源汽车，没有它就没有电子设备的正常运转。但长期以来，DRAM、NAND Flash等主流存储市场被三星、SK海力士、美光“三巨头”独占，国产替代迫在眉睫。
基板
业界首个3D半导体路线图，来了！（5）
以高性能计算、汽车传感、电气化、电力电子以及5G/6G 通信基础设施为代表的核心技术应用驱动力在未来十年及更长的周期内，对封装材料提出了显著改进需求，以实现系统性能的提升。如图 8.1 所示，6G 对数据带宽日益增长的需求，推动了对更高频率的需求。
兴森科技：FCBGA封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
重视！这个产业将迎接爆发期的下半场
在全球AI科技产业加速迭代的浪潮中，PCB（印制电路板）作为“电子工业之母”，正迎来前所未有的发展机遇。AI服务器需求的持续爆发与传统领域需求的超预期复苏，共同推动板块进入新一轮增长周期。
先进封装，最新路线图
如他们在路线图中所说，信息和通信技术 (ICT) 的持续趋势是需要移动、存储、计算、通信和保护的数据量呈指数级增长。依赖于特征尺寸缩减（尺寸缩放）的传统半导体技术已达到其物理极限，因此，继续提升系统性能和能效变得愈发困难。为了补充传统的晶体管微缩技术，实现经济
领先的AI基础设施供应商选择YES为其玻璃基板AI与HPC应用提供全系列先进封装工具
弗里蒙特，加利福尼亚州--(美国商业资讯)--Yield Engineering Systems（YES）是一家为AI和高性能计算 (HPC) 半导体应用提供先进制程设备的领先供应商。该公司今天宣布，已收到一家AI基础设施解决方案全球领先企业的多个工具订单。此
纳米铜膏上车，全球首家
平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点，标志着平创半导体成为国内首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全球首家实现纳米铜膏上车应用的企业。
兴森科技，拼死一搏！
在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，国产替代成为我国科技产业发展的核心战略之一。在这场没有硝烟的战争中，每一个关键举措都可能改变产业格局。6月11日，兴森科技一则收购公告如同一颗重磅炸弹，在半导体行业激起千层浪——兴森科技宣布以3.2亿元收购国家大基金持有的子
玻璃通孔基板TGV：突破芯片封锁，中国如何抢占千亿市场？
在半导体产业向“高密度、高频化、微型化”加速演进的浪潮中，玻璃通孔基板正取代传统有机与陶瓷基板，成为支撑先进封装技术落地的关键材料。
我国力推TGV玻璃基板技术，京东方、亿晶等加速布局并取得大进展
我国多家企业正加速推进通过玻璃通孔（TGV）玻璃基板技术，这一关键创新已成为先进芯片封装的焦点。TGV技术以其优异的散热、导电性和平坦度，适用于大芯片高功率封装，显著降低有机材料的变形风险。多家公司已建立试点生产线，标志着我国在半导体供应链中的自主化步伐加快。
翘曲率降50%！中国3大玻璃基板厂商破局，剑指37亿美元新市场！
随着芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，通过封装技术提升整体性能已成为行业共识。传统有机基板已逐渐无法满足AI、高性能计算对芯片封装的要求，玻璃基板凭借其优异平整度、高热稳定性、低信号损耗等特性，正在成为半导体产业的新焦点。
玻璃基板获特斯拉苹果青睐，台厂送样备战
特斯拉和苹果正在评估使用玻璃基板以提升芯片性能。报告指出，如果这一技术被采纳，将主要应用于先进的大尺寸芯片应用，如自动驾驶平台或AI服务器处理器。然而，报告也援引行业消息人士的话称，尽管玻璃基板旨在取代硅中介层，但目前尚未形成迫切的“必须使用”需求。
玻璃基板时代来临！中国大陆哪些厂商在布局？
随着先进封装的不断演进，芯片对高速传输、低功耗与高效散热的需求持续攀升。凭借尺寸稳定性高、热膨胀系数低、布线密度更优等特性，玻璃基板正逐步成为下一代先进封装的重要方向。但技术突破尚未完全成熟，工艺难题依然存在。如今，玻璃基板正在经历哪些关键创新？又有哪些国内外
芯片封装中常见的封装基板全类别
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同，那么有哪些常见的封装基板呢？
“重拾信心”的玻璃基板，离商业化更近了
该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。
先进封装中介层，正在起变化
在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G 通信、云数据中心及消费电子等领域，对计算能力、功耗效率和集成度的需求不断升级
IC载板变革：玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。
IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。
什么是干膜曝光？
干膜（Dry Film）是一种在半导体封装、电路板制造（PCB）、以及光刻加工中常用的感光性材料，属于光刻胶的一种，但和常见的液态光刻胶不同，它是以薄膜的形式存在的。
陶瓷雕铣机一次成型破解碳化硅散热基板加工难题
随着新能源汽车、储能、5G 基站等领域对高功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体迎来爆发式增长。作为第三代半导体器件的 “散热核心”，碳化硅陶瓷散热基板需具备 “高导热、低翘曲、高密度互联” 特性，设计上集成了微通道散热结